AMD 今日舉辦的「Next Horizon」活動中，著重於「資料中心」產品的更新，包含著開放資源的 ROCm 2.0 開放資源的 GPU 運算語言更新，以及 Amazon aws 加入 EPYC 平台，提供 R5a / M5a / T3a 等平台，有著更高的核心密度、記憶體頻寬，以及最好的每美元性能比。
此外還有 7nm 首發的 “ROME” EPYC 處理器、Radeon Instinct 運算加速卡，以及下一代「Zen 2」新架構設計預覽。
AMD 雲端大數據，新的合作夥伴：Microsoft Azure、Baidu、Tencent、Oracle、Dropbox
GPU 部分，新的合作夥伴：Alibaba、Baidu、Amazon aws
美國DOE宣布部署NERSC-9，處理器將使用AMD EPYC
美國能源部（DOE）宣布NERSC（國家能源研究科學計算中心）將為其NERSC-9系統，選擇Cray Shasta超級計算機，計劃於2020年底交付。
命名為“Perlmutter”（繼諾貝爾獎獲得者，天體物理學家Saul Perlmutter之後），該系統將採用AMD Epyc處理器和Nvidia GPU，組合峰值性能約為100 petaflops，持續應用性能相當於Cray Cori（NERSC-8）約3倍的超級計算機。
新合約包括Cray Clusterstor存儲系統，價值1.46億美元，是Cray歷史上最大的合同之一。
Radeon MI60，世界第一個 7nm GPU
PCIe 4.0
記憶體 HBM2 32GB
內建ECC
132億晶體管
1TB/S 頻寬
每條頻寬100GB/s的Infinity Fabric系統總線，支援四路GPU並行
每個GPU有很多虛擬機，使用多個GPU進行擴展，一個GPU到16個VM，或一個VM到8個GPU
7.4 TFLOPS FP64
14.7 TFLOPS FP32
118 Tops INT4
AMD Zen 2 架構 7nm 製程 Sampling Now
AMD 順利的推出 Zen+ 12nm 處理器，而規劃的 Zen 2 架構更新與 7nm 製程更是如預期一般，已經開始 Sampling 送樣當中，更預期在 2020 年間將有 Zen3 7nm+ 的更新規劃，Zen 4 更在規劃之中。
而 AMD 之所以能如期跨入 7nm 製程產品，則是 AMD 與 TSMC 深度合作，7nm 製程，不僅可提升 2 倍的晶體密度，並有著將近 1.25 倍的性能提升，更讓功耗僅增加 0.5 倍。 更預期在每瓦效能表現上，於 2019 年即可比對手的 10nm 產品，得到更好的性能與功耗表現。
Zen 2 精進 Chiplet 7nm CPU 小核戰獨立 14nm I/O 晶片
有關「Zen 2」架構更新，AMD 也提到將有著 2 倍 Throughput 提升，增強執行緒、加大 Floating Point 與 Load Store 單元，並提升核心密度。
Zen 2 將有新的前端（Front End）設計，強化分支預測、指令預取，並優化指令快取與加大 Op 快取。
此外，更提升 Floating Point 頻寬至 256-bit，有著更大的 Load/Store、Dispatch / Retire 頻寬。以及強化 Zen 架構安全性，強化記憶體加密預防旁路攻擊。
Zen 架構之初，所採用的 CPU Complex（CCX）架構，讓每個 Die 包含 2 組 CCX 單元，換句話說一個 Die 即擁有 8 個核心。而 EPYC 處理器則採用 4 顆 Die 打造 32 核心的處理器，每個核心之間通過 Infinity Fabric 連接。
Zen 2 將採用精進的「Chiplet」設計，將核心所需的 I/O、DRAM、Infinity Fabric 等控制功能獨立出核心晶片，使得 Zen 2 架構可擁有多顆 7nm CPU Chiplet，以及一顆 14nm I/O Die 組合。
Zen 2 採用精進的 Chiplet 7nm CPU 設計，更可在同功耗下提升 2 倍 Throughput ，更高的指令執行速度與強化安全性。
Zen 2 支援單條256GB LRDIMM，128條 Pcie 4.0。單路支援4TB記憶體、雙路8TB記憶體。
上至 64 核心 EPYC “ROME” 預覽
採用 Zen 2 架構 Chiplet 7nm CPU 設計的 EPYC 處理器 “ROME”，腳位相容 Naples，另外將達到 64 核心 128 執行緒的驚人效能，不僅性能翻倍更有著 4 倍 Floating Point 性能提升；更是首款支援 PCIe 4.0 的 x86 處理器。
渲染速度 一顆 EPYC ROME（27.7秒）即可和 兩顆 Intel Xeon Scalable 8180M 雙路的伺服器（30.5秒）對決，AMD 通過 Chiplet 7nm CPU 與獨立 14nm I/O Die，再次強化處理器的擴充彈性與性能。
預計 Zen 2 “ROME” 將在 2019 年推出，而下一代 Zen 3 “MILAN” 則在計畫當中；運算卡 Radeon Instinct MI60 將在今年 Q4 推出，而下一代 “MI-NEXT” 運算卡亦在規劃當中。
至於主流的 Ryzen 產品，則會採用相同的 Zen 2 架構，但核心數是否會一樣往上提升，這就要看 AMD 對主流市場的規劃，以及主流市場是否需要超過 8 核以上的產品而定，這應該在明年 CES 將會有答案。
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