一、 前言：
Taichi(太極)，作為華擎歷年旗艦定位，不僅用料皆為上乘之選，外觀也是不斷精進，從第一代太極的黑白融合，到今天加入金屬、齒輪等設計元素，或許下一代華擎真的讓齒輪轉起來也說不定。而X570平台搭載第三代RYZEN處理器、更強悍的記憶體超頻能力、PCIE4.0 USB3.2 10Gbps Wi-Fi 6等高速傳輸介面，也讓主機板增添了不少可看之處。
二、 規格：
尺寸 ：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD RYZEN 1.2.3代
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM DDR4, MAX 128GB(支援單條32GB Ram), DDR4 4666+(OC)/3200 MHz(JEDEC)
擴充插槽：3 x PCIe 4.0 x16（x16；x8,x8；x8,x8,x4支援SLI CrossFire）、2 x PCIe 4.0 x1
顯示輸出：HDMI 2.0（4K2K 4096×2160 @60Hz）
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、3 x Hyper M.2（SATA3 /PCIe Gen4 x4然需注意m.2與SATA槽將相互共用）
網路：Intel I211AT、Intel 802.11ax WiFi 2T2R MU-MIMO/ 5.0 BT
音訊 ：Realtek ALC1220、NE5532 Amplifier
USB埠 ：2 x USB 3.2 Gen 2 (Type A / C各一)、8 x USB 3.2 Gen 1（2 個為主機板針腳）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 2.0（4 個為主機板針腳）
三、 外觀、用料分析：
外盒包裝
打開外盒，映入眼簾就是主機板，較可惜為沒有防靜電套包裝
配件一覽，左起4條SATA排線，WIFI天線，隨附六腳螺絲起子(需以此安裝M.2 SSD)，多語言說明書(有繁體中文推)，第二列則是SLI排線，明信片(蠻少見的)，最後是各式螺絲。
主板照片，如要安裝M.2則需先用內附的六角螺絲，將大齒輪上的兩顆螺絲移除，再將小齒輪旁的小螺絲也移除，即可看到M.2插槽。
共有3組M.2插槽，皆支援PCIE4.0 x4/SATA 6Gbps，然而只有一組支援22110長度，其他則只支援2280，另外能看到3條PCIEx16長度擴充槽，最大可支援x8+x8+x4三顯卡
裝甲部分也可以看到3組m.2都有預裝導熱膠，記得使用前要撕開！
X570 FCH晶片組以及散熱器，這代x570因為支援PCIE4.0故功耗較高，需要風扇主動散熱
CPU供電用料，主控採用ISL69147為6+1相供電主控，故再以倍相方式達成核心6*2=12相供電，SOC則為1*2=2相供電，每相供電皆採用SIC634整合式MOS晶片，單相供電為50A。供電散熱部分除用上熱導管外，電感也有加裝導熱墊，值得稱讚。
記憶體供電方案則用uP1674P，兩相設計，綽綽有餘
音效部分因為裝甲扣具為一次設計，故不再拆卸，Audio Codec採用瑞昱ALC1220無印，比起其他家皆是訂製高訊噪比方案，是比較可惜之處，但搭配NE5532 Amplifier及Nichicon電容，應該也不差
很有誠意的預裝了INTEL AX200 WIFI 6無線網路模組，記得要安裝天線，收訊才會好。
後IO部分，為一體式IO，保留PS2、音訊光纖輸出及CLR CMOS鍵算不錯，較可惜為乙太網卡沒有採用2.5G，USB3.2 10Gbps也只有兩組，稍微少了點。
主機板背面，採用大片金屬背板不錯，然沒有將金屬背板作為輔助散熱用，一樣有點可惜。
四、 上機測試：
(一) 測試平台：
CPU：AMD RYZEN 9 3900X
RAM：ADATA D10 DDR4-3600 CL18 8GB*2
SSD：創見 110S 128GB TLC PCIE3.0x4
PSU：ANTEC NE750 GOLD
散熱器：原廠散熱AMD Wraith Prism
其餘條件：PBO Scale 10x, Load X.M.P 3600
(二) CPU測試：
首先在開啟PBO Scale 10x後受限於原廠散熱器，頻率只穩定在38.75x，溫度已經來到91度，MOS溫度雖然只有53度，然需注意這是在較低之室溫(20度)與下吹式散熱器條件下達成，如改用水冷應該要再注意散熱，至少要有風扇吹拂。
R15跑分則拿下單核196，多核3224，如再改用水冷或高階空冷，多核應該還有進步空間
R20跑分，單核516，多核7284，改用水冷或高階空冷，多核一樣還有進步空間
(三) 記憶體測試：
受惠於6層板設計，直接Load XMP就可輕鬆上DDR4-3600 CL18跑滿100%燒機測試沒問題。
拉高記憶體頻率後，不僅頻寬大幅增加，延遲也保持在漂亮的68ns，頗為亮眼。
(四) 燈效展示：
太極的所有RGB皆可於BIOS設定顏色及模式，甚至全部關閉，此點比起有些一定要安裝控燈軟體，進而衍生其他相容性問題的廠商相比，必須推
在IO擋板上為第一組
齒輪旁會發光，則為第二組
燈效總覽，與AMD Wraith Prism原廠散熱器的燈效可以說非常搭
五、總結：
試者以3個優點及3個缺點做總結吧！
優點部分：
1.良好的供電方案及散熱(光核心就給足12相，每相皆達50A)，用於高階散熱器甚至超頻十分足夠，記憶體超頻表現也十分優秀！
2.良好的IO設計，首先AX200就給得十分大方，3組M.2都支援PCIE4.0 x4也讓平台擴充性大增，保留PS2及光纖接口也都是加分點。
3.可於BIOS直接控制RGB燈效及開關，對於不喜歡RGB的用戶可說是大加分，再也不用為了關閉燈效而安裝額外軟體。
缺點部分：
1.FCH晶片組風扇設定太激進，噪音明顯。預設晶片組風扇為效能模式，造成風扇長時間於4000rpm.高轉速運作，進bios改靜音模式即可解決。
2.乙太網路沒有跟上2.5G甚至5G方案，實在對不起一張身價近萬的主機板。
3.定價似乎偏高。以目前售價來看，其實還有不少好選擇，再加上華擎的支援(bios更新等)..希望訂價上能再合理些，才不會可惜一張好板。
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