首先注意：我使用的是2700X+X470 C7H，可能有些設定並不適用於其他版本的Ryzen跟主機板。有差異的地方我會註明，但可能沒辦法全面顧及，如果照著操作下仍有問題的話我是建議直接去問買的地方或廠商。
系統組裝
1. 如果有打算用塔散，直接購入塔散使用。
主要是因為預先塗上的散熱膏非常黏稠，拆裝需要先熱機一陣子讓散熱膏軟化，網路上有連CPU拔下的案例。如不想日後更換麻煩其實就直接購入塔散。我是直接換塔散，就沒處理這段。
2. Ryzen主機板是使用有四個螺絲固定的塑膠塊散熱座給原廠散熱器作為固定槽使用。這四顆螺絲其實並不是鎖得太緊，而是需要使用剛好吻合的十字螺絲起子才能完全對螺絲施力讓其鬆開。
尖端粗細相對小的十字螺絲起子用上去的話，會直接崩牙完全無法轉開(很容易誤會是鎖太緊，之後又繼續用力，就崩牙到無法挽救的程度)，導致後續要換散熱器時會非常難以處理。
很遺憾的是因為說明書都沒列出螺絲的規格，十字起子的規格等（同樣十字起子其實也有細分規格），只能在使用螺絲起子轉開之前，先看好是否有完全吻合螺絲的溝痕。如果沒有或明顯過小，感覺過淺，請更換或購買尖端相對粗的十字螺絲起子。
請不要怕另外選購工具麻煩而拿了現有的十字起子就要直接嘗試轉開，一旦崩牙就很難處理，或購買後如果確定要換散熱器，先看能否請店家幫忙稍微轉鬆四個螺絲之後再拿回家組裝。
嘗試照照片出來，看不出差異沒關係，我也看不出來，因為差異真的就很小。圖中打X的那根螺絲起子轉了就崩牙(個人親身經歷，還好只崩一角，換另一把十字靠剩下三個角當支點轉下來)，換打O的那根才轉下來：
軟體安裝
1.作業系統請事先使用微軟網站下載的最新版本Windows10(1809)：
使用Windows10初版，或盒裝USB上的舊版本，會導致Ryzen平台藍屏凍結問題。
2.務必安裝晶片組驅動：
這一包驅動軟體是全部晶片通用的(安裝這個即可：AMD Chipset Drivers)。另外安裝過程會看到這個畫面：
請注意紅框：Balanced Power Plan不要安裝也不需要安裝。
新版本（1709以後）Windows 10，已經內建Ryzen電源管理支援，直接選Windows 10的平衡電源管理即可。那個選項仍在那裡的理由，是給有需要使用舊版Windows10的人去裝。(來源)
另外要注意的是，如果使用AMD顯示卡，因為它們用的是同捆Radeon安裝套件，所以會導致說安裝顯示卡驅動過程(如果使用反安裝或乾淨安裝)，會把晶片組驅動又移除掉。只能自己記得裝回去。
Ryzen Master公用程式:
如果要看Ryzen CPU頻率溫度，請直接使用這個軟體，會比一些第三方軟體確實。另外，除非能力有辦法去看原文說明，這個軟體請當做監控軟體就好，不使用的話就是按右上X關閉，不要去動到任何選項。
Ryzen Master這個軟體最容易讓人產生誤解的就是下圖紅框部分：
我一個個欄位作解釋:
1. Temperature: 目前CPU溫度，要看溫度的話是看這欄位。
2. Peak Speed: 目前CPU最高執行頻率（可能單核或多核，總之就是顯示最高的那個數值）。
3. PPT(CPU): CPU插槽最高功率，會隨PBO有無開啟變化
PBO有開啟的話這個最高數值會是1000W，未開啟則是最高141W。
4. TDC(CPU): VRM持續電流值，會隨PBO有無開啟變化。
PBO有開啟的話這個最高數值會是114A，未開啟則是最高95A。
5. EDC(CPU): VRM瞬間電流/鋒值，會隨PBO有無開啟變化。
PBO有開啟的話這個最高數值會是168A，未開啟則是最高140A。
6. PTC(CPU): CPU瓶頸溫度參考值，此溫度以下CPU可穩定運作，這個數值似乎都是95度C。(來源）
另外，Control Mode這個地方會顯示BIOS內PBO的設定狀態，如果主機板PBO是設定Auto，這裡就會是Auto。要確認PBO有無開啟，可來這裡看。要確認PBO開啟前後差異，可看上面紅框欄位內的數值顯示。
資料整理
1. BIOS是否關閉HPET(高精度計時器):
另外新版本Ryzen Master也已經不會再強制使用者啟用HPET了。
2. PBO開啟後CPU電壓1.5v以上電壓是否過高：
如果系統可以跑到1.5v代表供電跟溫度允許，且PBO超頻是根據溫度一直持續變化，並不會一直維持在1.5v，因此不用擔心此問題。(來源)
3. Ryzen平台開機後，到真正beep聲之間，有一段不少的等待時間（相對於Intel來講）。如果無論如何都希望再縮短一些開機時間，可以嘗試在BIOS內把CSM關閉。在C7H上約可減少約3秒的開機時間。
P.S 在新版本BIOS(AGESA0.0.7.2)之後開機速度加快，已經沒有硬要關閉CSM的必要性了（畢竟目前都還是UEFI/傳統硬體共存，強制設定關閉CSM還是會有一些非預期相容問題）。請自行查詢主機板官方網站是否已提供新版本BIOS。
4. Ryzen平台下，記憶體參數XMP讀取的時候，會故意忽略tRC這個數值(來源)，這是為了相容穩定度。可以嘗試把這個數值再手動設定回去(數值內容可以從CPU-Z或廠商BIOS內大都有提供介面瀏覽XPM內容)，可再獲得一些效能。（但是不穩定的話就必須改回Auto）
5. Ryzen平台到目前第二代為止，都還是很吃記憶體頻率以及雙通道。
所以請務必選擇至少能超頻到:
8GBx2模組: 3200 CL14
16GBx2模組: 3000 CL14
的記憶體，遊戲FPS上才會有比較好的表現。也就是說AIDA64測試下，Memory Latency值在70ns以下是最好。這也代表主機板不能選太低階的(除了僅2插槽的迷你主機板)。
如果有經濟預算限制，至少選擇3000/CL15。如果只有桌面應用軟體需求，記憶體頻率在2133~2666即可。
另外，DDR4超頻記憶體來講，有些是電壓需要加到1.4v，有些是不需加壓，以1.35v就可以上高頻，這完全看機運。不過基本上1.4v應該都還算是在DDR4超頻安全範圍內（以超頻記憶體模組來講，不是那種無散熱片的）。
註1：我現在是幻光戟16GBx2 3000CL14超3200CL14，需加壓到1.4v。
註2：這裡提的，都必須是本身有附帶完整散熱片的超頻記憶體模組 。如果是買無散熱片那種裸晶片記憶體，我是不太建議去加壓超頻。
6. 在Ryzen平台上使用AIDA64，請永遠記得去官方找最新版本（通常是beta)，另外，如果是試用版，注意有些測試畫面會用TRIAL VERSION遮住部分欄位。
7. 2600X/2700X，可以嘗試在BIOS內啟用Sense MI Skew，並把Sense MI Offset手動設定為272。
另外記得去把VRM 擴充頻譜設定為關閉。這是給超頻設定用的。PBO跟內建的XFR2其實都算超頻的一種，所以建議把這些選項設定一下。
修正：Sense MI Skew/Sense MI Offset原本是為了修正(C6H)不正確的CPU溫度讀數。新版本BIOS應該都已經不用特別去設定此二個選項了（來源）。
8.最後提一下主機板CPU供電接頭，有些高階主機板會提供8+4/8+8的CPU供電接頭，一直有人在問是否一定要插滿。關於這疑問可以去找YouTube板廠沒說的祕密那系列影片，最近有一個主題講到這個。簡單來說就是如果插滿可以有電流分流的效果，電供線材比起只插一條溫度會相對降低。接頭那邊也比較不會那麼熱。
新增：
9.查一下BIOS記憶體設定，Gear Down這個項目是否有自動開啟（一般都遇設啟用）。如果是關閉的，請把它打開，可以讓一些只能跑2T的記憶體，有機會跑上1.5T。除非記憶體體質跟主機板環境已經很好，才關閉這個選項。
所謂2T/1.5T是指Command Rate。開啟此選項時Command Rate也請選自動，它會以比2T稍微快一些的1.5T(cpu-z內看到會是1T，不過比真實的1T慢一點)的速度去跑。
大概就到這邊，如果內容有問題的話也歡迎留言給我知道。
希望對目前使用Ryzen平台的使用者有幫助。
追加：本文撰寫的時候還在使用塔型散熱器。
關於Sense MI Skew以及一體水冷方面後來的使用心得，我有另外寫一篇文章分享，可參考那邊：
2019/04/03新增：
我記憶體超頻部分，最後還是設定回1.35v跑3000 xmp設定了（1.4v跑3200還是不太穩定），16GBx2不太好超。穩定用就好。
