【討論】AMD的製造成本討論

首先先提出一個成本變化圖(來自於AMD提供)，源自於SEMICON West會議上給予的簡報。

而這是之前的預測

AMD predicts that its cost-per-yielded millimeter will double from 14/16nm to 7nm. The impact of high yields, in other words, has already been taken into account in this graph.

AMD預估每平方毫米的成本從14/16nm增加到7nm時，已經考慮了高產量影響。

然後14nm/16nm包含12nm(GF製程)

那我們來看一下相同電晶體下以密度計算，實際上製程提升的密度到底多少吧(根據設計約束)

單位CCX的電晶體和面積

(一個core是7mm^2 含L3後到44mm^2)

單位密度為31.8MT/mm^2

48億電晶體(4800M)總共面積212.97mm^2

約22.5MT/mm^2

去除雙CCX(28億)和88mm^2

約2000M和125mm^2

約16MT/mm^2

然後zen2部分取自

CCD=2CCX+IF

39億(3900M)面積為74mm^2

密度52.7MT/mm^2

IOD(IO晶片)

20.9億(2090M)面積為125mm^2

密度16.72MT/mm^2

IOD部分幾乎不變，CCD部分88mm^2->74mm^2(約略，原本也是使用IF目前版本為IF2)

密度提升該部分由31.8MT/mm^2提升至52.7MT/mm^2提升了約1.657倍。

成本提升變化->

放大圖

值為2切分成十等分。(每份0.2)

14nm/16nm的節點大約落在2.1

7nm大約落在3.7

增長約1.762倍

以CCD單位電晶體成本約提升1.06倍

同樣8C16T的CPU成本約提升了(使用CCD和IOD拆分)

以74*1.762+125=255.388

而88*1+125=213

提升比例約1.19倍

以上部分只計算CPU的晶圓成本，不計算入封裝改變。

顯示卡部分

也只計算GPU晶圓成本的增長

12500M/495mm^2 平均單位密度25.2MT/mm^2(vega64)(14nm GF)

5700M/232mm^2 平均單位密度24.5MT/mm^2(RX580)(14nm GF)

RX590密度和規格一樣，改為12nm GF。

13230M/331mm^2平均單位密度39.96MT/mm^2(Radeon VII)(7nm TSMC HPC)

希望可以提供更多來源進行計算。