至於如何合晶片比較有效率，版上有專文請參考。

1. 先到遊樂園刷掉落率UP晶片(+3x1; +4x1)，反覆坐雲霄飛車打小型飛行體會掉落，一次可打8隻，建議合成◆+4及◆+3各一，容量16即有90%的掉落率。

2. 暴擊UP晶片(+8)，章節10-03，EMP小型短足掉落，按照影片位置去走去打才會掉，其它地方的小型短足不要打，因為不會掉，小弟測試過了。


3. 攻擊力UP晶片(+8)，章節17-01，中型雙足掉落，雙子姐妹說撐不住時，馬上到後面地下空洞存檔載入。


4.攻擊時回復HP晶片(+8)，個人認為最難刷的晶片，要刷到◆+8至少需要4小時，因為只有森林中型雙足會掉，一輪只有7隻，很血尿，由於最後容量限制，建議刷到◆+6就夠打了。同地點會掉擊破時回復HP(+8)，減少物理傷害(+8)，防止連續傷害(+3x3)，HP最大值UP(+8)。在A或B路徑的森林中央刷。


5.強化挑釁晶片(+3x2)，攻擊力再加5倍的王道晶片，C路徑沙漠中型飛行體掉落，建議選A2到油田刷，這裡打完只要不是◆+3或沒掉，不用回去直接讀檔，大約10來次就可拿到兩個方塊3，滿5倍攻擊力上限，不需要合晶片。所以不算難拿。註:挑釁晶片加成效果不明，個人是用2.8+2.8>5來算，實測則變化很大，擔心的話刷8個◆+3合一個◆+6較能避開bug。◆+8則不需要了，因為最後配裝也塞不下。

6.超頻晶片(+3x1; +4x1)，章節9-02_2，工廠小型飛行體掉落，打三隻小型飛行體到有存檔點的房間，存檔載入反覆打，建議合成◆+3及◆+4各一即可達最大超頻時間5.5秒。這裡也可以用A2到C路徑，廢墟工廠_機庫前存檔點刷，用的時間差不多。


7.衝擊波(+8), 沙漠小型短足拿刀的掉落，在沙漠遇到亞當的地方，同時也是練功聖地，建議A或B路徑較好，這裡可以拿，移動速度UP(+3x2)，閃避移動距離UP(+8)，蓄力攻擊(+4x2)，反擊(+8)，燃燒(+1x2)等晶片。

8.防震控制(+3x2)，C路徑，森之國前有兩隻森林大型雙足會掉，同樣刷出來直接是◆+3或◆+4再存檔，不用合。刷到兩個◆+3或◆+4即可。建議用A2比較會掉+3或+4晶片。

附註: 谷底道具商的位置及離開方法，很多人不知道谷底道具商在那裡，這個位置一開始是支線山谷主人NPC的位置，解完支線，NPC就變道具商可以合+8晶片。

最後祝大家全◆晶片最大值，突破水沒都市EX_VERY HARD，小弟刷晶片也是為了它啊...淚。

水沒都市◆晶片建議配置，角色用A2開B模式，容錯率增高，用2B或9S打的就是神級的了。

1. OS晶片以最少為原則，可以看到自己與敵人的血量就好
2. 攻擊力UP◆+8
3. 暴擊UP◆+8(快速削王血的最狂晶片)
4. 衝擊波◆+6-◆+8(效果不明，個人感覺◆+6夠用)
5. 攻擊時回復HP◆+6-◆+8
6. 擊破時回復HP◆+6(必備，中場用飛彈射小飛碟避免退出B模式)
7. 超頻晶片◆+3及◆+4各一(確定可達成最大5.5秒)
8. 強化挑釁晶片◆+3x2或◆+6或◆+8(效果不明，不放心的話◆+6最穩，◆+8太難刷，)
9. 槍彈閃避_容量6，有的話生存率上昇很多。