先介紹傷害計算的公式

最終ダメージ = （基礎攻撃力 ＋ 属性値増加分 ＋ 加算チップ攻撃力） x 乗算チップ倍率 x PSE倍率 x 乱数? x 距離減衰(射撃・法術のみ)

追撃ダメージ = 最終ダメージ x 追撃チップ倍率                                             註：實際算式可能有所出入

假設除晶片以外的變數固定的狀況下

我們可以發現影響傷害的部分有三，加算チップ、乗算チップ與追撃チップ


【加算チップ】

首先，加算チップ的部分基本上都是舊時代的產物

古早前的神卡龍馬、クロト，以及絕大多數舊版卡面的晶片都是

只要技能敘述是「攻撃力を強化」的都是屬於此類

相信只要學過數學的都知道，乘法的影響力通常比加法大

(當然不排除加算チップ＞乗算チップ，但是牌組夠好的情況下不可能發生)

所以這類的晶片基本現在不會被採用


【乗算チップ】

乗算的關係就比較複雜了，只要敘述是「ダメージが増加」都屬此類，其倍率算法如下

乗算チップ倍率 = (1+A枠倍率) x (1+B枠倍率) x C x D x E   (C、D、E類推)

由乗算チップ倍率的公式中可以看出其總倍率是分別由ABCDE五種不同傷害類型的倍率相乘而得

以下將依序介紹這五類及該類型比較重要的卡片，圖片有做超連結若不清楚可以直接點進去看


A枠【PA・テクニック限定】

當使用特定武器PA或是特定屬性テク的時候傷害增加

諸如激化全系列、



激化的倍率是60%/70%，且每6秒回10%HP，其他八張則是70%/80%並帶減傷

個人的話會選激化而非Nova系或クララ，雖然後二者倍率高10%且帶傷害輕減

但是有定期回HP比較有底氣硬吃boss招換血(個人經驗，非一定)


B枠【種族限定】

當敵人是特定種族的時候傷害增加，以下以滅牙稱之

負滅牙：

原生滅牙：

龍滅牙：

機甲滅牙：

海王滅牙：

這其中我覺得需要特別挑出來講的是這兩位

　討伐依頼者　ハンス  

對ダーカー種以外種族增傷45%/55%

這張晶片的優秀之處是他非常的泛用，除了ダーカー外無所不剋

不過也是因為泛用，所以倍率只有45%，大概就是比

高一層次的存在，不過現階段對原生種和機甲種沒有其他更好的滅牙，也不失為一個不錯的選擇


　憎しみを抱きし者 ラヴェール　

對ダーカー種傷害增加65%/75%

這張晶片的優點是他倍率高，而且Cost只有19

如果你的牌組裡面有放12☆的話這張晶片是你唯一放得下的對ダーカー種晶片


C枠【状態異常時限定】

當敵人陷入異常狀態時傷害增加



個人認為サガ的出現是es傷害開始暴漲的契機

サガ對陷入異常狀態的敵人增傷100%/120%，非常恐怖的數值

比較特別的是

這兩張晶片是消費CP發動型的，發動時會讓敵人中狀態(バーン／ポイズン)

只要敵人沒有抗性基本上狀態是必中，狀態持續到主動效果(20秒／60秒)結束為止

並且這兩張晶片本身對バーン／ポイズン有傷害加成，不過リューダソーサラー(右)倍率貌似不高

　破滅の兇刃 ヤミガラス

目前最強的C枠晶片，集狀態賦予及對異常增傷於一身(160/180%)

不過賦予狀態的部分只有普攻能觸發，且各種狀態都可能中，建議使用前考慮自己的武器種類


D枠【属性限定】

當敵人的弱點屬性有【特定屬性】的時候傷害增加

目前最稀少的類別，總共只有三張，剋屬不同、倍率相同



　先鋭の拳　ストライクブルート  (105/125%)

必須要認識的一張晶片，也是泛用度最高的一張晶片(緊急向)

對弱光屬性的敵人增傷(105/125%)並減少CP消費(15/20%)

因為到目前為止所有タイプC都弱光所以出場率極高

基本上有了這張找12☆好友會比較容易


E枠【全ての攻撃】

除了上述提及的ウェポンノイド都屬此類

除此之外還有特化全系列、[ブリリアント]全系列、[ファンタスティック]全系列等等

比較特別的有



　伝説を紡ぎし杖 サイコウォンド  (130/150% +1屬性+10%)

個人認為目前最強的E枠晶片之一

起始倍率(130/150%)卡組每多一種屬性+10%並減少CP消費50%

倍率高、屬性正確、大幅度降低CP消費搭配11☆PA效果非常顯著

  グロリアスウィング、インペリアルピック

使用特定武器的話可代替12☆的晶片

基礎倍率70%80%，若使用的武器是鋼拳、自在槍(左)、長槍(右)時再加50%

高達130%的倍率，大概是最接近12☆倍率的11☆武器娘

　アークス管理官 セラフィ

這張卡比較特殊，他的倍率與研究室チップ発見数有關

當発見数達到900時，倍率高達135/153%，媲美12☆，而且cost只有12

可以有很多餘裕去放其他枠的晶片(如ヤミガラス)

順帶一提，使用好友的該晶片的話所依據的チップ発見数是你自身的発見数

所以如果你好友的発見数900但是你只有500那倍率還是只有75%

不過這張個人認為是比較偏課長向的...


  ジェネ＆モア［Sアニバーサリー］

無論卡面或是能力都無懈可擊的一張卡(如果モア消失就更好了)

E枠／追擊チップ複合，每多一屬性+23/26%，最高130%+追擊60%(70%)，而且cost只有26

並且發動期間追擊機率是100%，由於他的E枠倍率是看牌組屬性，所以晶片請盡量配置相異屬性

至於究竟ジェネ＆モア好還是サイコウォンド好就見仁就智了

附上一個經典的組合

+激化+11☆PA=100Cost


【追撃チップ】

前面有提到了追擊的計算方式如下

追撃ダメージ = 最終ダメージ x 追撃チップ倍率  

但是除了看追擊倍率外，也別忘了不是所有的追擊チップ都是100%發動的

所以就需要看該追撃チップ的期望值

這個部分wiki已經有製作表格了就按照表上自己有的、期望值較高的去選用即可




如果只有射撃の先導者　リサ沒有其他追擊チップ的話我會推薦這張

　セラフィ［Sエクセレント］

活動兌換限定，光屬性值高，搭配防具可達屬性上限310，基本上算是萬用

追擊威力同樣與研究室発見数有關，発見数400就能到追擊傷害的上限(90%/100%)

比較需要費心的是這張晶片的追擊機率偏低，需要花時間農到滿等Lv15(52%)才會好用

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簡單做個總結

乗算チップ倍率是晶片影響傷害最大的部分

而該倍率是由ABCDE五種不同類型晶片的倍率相乘而得

故牌組組成應該以各枠不重複為原則

正常的牌組會被PA及追撃チップ佔去兩格

所以如何在剩下三格+好友中找出最高倍率的組成法就是高傷害的關鍵