AMD 推出第三代 AMD 嵌入式 G 系列系統單晶片（system-on-chip；SoC）與嵌入式 G 系列 LX SoC，提供客戶更多不同效能等級的產品選項。官方表示，新產品可協助開發者從入門 AMD 嵌入式 G 系列 LX SoC 開始拓展 x86 平台領域，其腳位也與前一代 G 系列 SoC 裝置相容。
【以下內容為廠商提供資料原文】
新產品是基於獲獎無數的 AMD 嵌入式 G 系列 SoC 平台打造，延伸低功耗功能，將可擴充的效能、能源和價位融入 CPU、GPU、多媒體，以及 I/O 控制器硬體，協助 AMD 客戶降低研發成本。結合以上特點，全新 G 系列處理器可為入門級、主流遊戲、數位電子看板、成像甚至工業控制等廣泛平台，提供高臨場感的華麗繪圖體驗。
AMD 全球副總裁暨企業解決方案總經理 Scott Aylor 表示，新款 AMD 嵌入式 G 系列 SoC 為客戶打造廣大的主流級嵌入式解決方案，包含兩款與高階 R 系列封裝相同的新品，更延續 AMD 對嵌入式設計工程師的承諾，透過革命性的創新產品，提供更高等級的低功耗運算與繪圖功能，為各種嵌入式應用帶來強勁的價值優勢。
全新 G 系列產品提供完整的週邊支援、效能選項及整體能源效率，勢必對 AMD 客戶以及整個嵌入式產業體系帶來立即性的影響。
市調機構 IDC Shane Rau 表示，嵌入式市場現今處於高度變化的狀態，更高臨場感的繪圖技術和大幅提升的能源效率與效能，將為市場挹注推升力道。多元化的 SoC 解決方案，提供不同效能與價位區間的相容腳位，加上多款嵌入式軟體推出，為產品工程師帶來更多樣的選擇，協助開發功能多變且繪圖效能強大的新一代系統。
第三代 AMD 嵌入式 G 系列 SoC
AMD 低功耗嵌入式 G 系列產品，專為打造超高臨場感的華麗繪圖體驗及流暢的系統效能設計，結合精巧且高能源效率的 SoC，針對各種主流嵌入式應用提供充裕的記憶體頻寬。與前一代嵌入式 G 系列相比，新方案擁有大幅提升的運算與繪圖效能，適用於精簡型電腦、IP 機上盒（set-top boxes）與電視、博奕遊戲機台、工業控制與自動化、數位電子看板及通訊網路。新款產品搭載「Excavator」x86 CPU 核心以及第三代次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next；GCN），支援包括 OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12，以及 EGL 等標準。為提高設計彈性，全新第三代嵌入式 G 系列 SoC 以及去年秋季發表的 AMD 嵌入式 R 系列 SoC 也維持相容腳位。
第三代 AMD 嵌入式 G 系列 SoC 系列產品的關鍵功能與規格：
• 內含 2 個「Excavator」x86 核心
• 採 AMD Radeon™繪圖核心（內含 4 個 GCN 運算單元註 1）
• 4K x 2K H.265 解碼（特定配備具有 10-bit 相容功能）與多重格式編碼與解碼功能
• 多重顯示技術支援 HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及 eDP 1.4 等標準
• 6 至 15 瓦熱設計功耗（TDP）
• DDR4/DDR3 雙通道記憶體
• 整合 AMD 安全處理器（AMD Secure Processor）
• 10 年產品週期
嵌入式 G 系列 LX SoC
嵌入式 G 系列 LX SoC 是全新低功耗 x86 SoC，於經濟實惠的價格中展現優異效能，提供各種先進多媒體與顯示功能。其搭載的「Jaguar」CPU 核心支援錯誤校正碼（Error Correcting Code；ECC）記憶體與次世代繪圖核心架構，更支援 DirectX® 11.2、OpenGL 4.3，以及 OpenCL™ 1.2 等標準。嵌入式 G 系列 LX SoC 適用於為數眾多的應用，包括零售點管理系統（POS）、數位電子看板、大型商用電子遊戲機台和工業控制。AMD 嵌入式 G 系列 LX SoC 採用和前一代 SoC 代號為「Steppe Eagle」相同的 FT3b 插槽，為 AMD Geode™顧客提供效能升級的管道。
G 系列 LX SoC 的關鍵功能與規格：
• 內含 2 個「Jaguar」x86 核心
• 採 AMD Radeon™次世代繪圖核心架構
o 多重格式編碼與解碼功能
o 多重顯示技術支援 HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及 eDP 1.4 等標準
• 6 至 15 瓦 TDP
• DDR3 單通道記憶體
• 整合 AMD 安全處理器
• 支援工業級運作溫度，且推出延伸溫度單品（SKU）
第三代 AMD 嵌入式 G 系列 SoC 即日起開始供貨，預計在今年第 1 與第 2 季陸續推出更多款式。首波 AMD 嵌入式 G 系列 LX 產品預計於 3 月上市。
標籤：
#amd
