先前曾報導過，NDS 於 ET2004 中展出內部基板與以 ARM7 & ARM9 核心所構成的微處理器，本次力生網站的報導，更進一步對 NDS 的基板、電池與卡匣等零件作了更詳細的拆解與剖析。
NDS 基板的構造與先前所公布的相同，微處理器與記憶體晶片位於 NDS 卡匣插槽正下方，被插槽的金屬外殼覆蓋住，再加上一顆金屬包覆的晶片，以及另一顆由 MITSUMI 製造的晶片，構成 NDS 的主要系統部分。而包括基板、卡匣與各晶片代碼上頻繁出現的「NTR」字樣，即為先前流傳的規格資料中的開發代碼「NITRO」的縮寫。
NDS 的卡匣採用的是由長期幫任天堂製造卡匣 ROM 晶片，也曾替 NGC 主機設計音效處理晶片的台灣旺宏科技，所製造的 Mask ROM 晶片，用以拆解的同梱版試玩版遊戲《銀河戰士 Prime：獵人 初獵（First Hunt）》採用容量為 128Mbit，存取速度 150ns 的 ROM 晶片（MX23L12808-15D），一旁還附屬一顆可能為遊戲存檔記憶用的小型晶片。
美國地區實際上市的 NDS 主機中，採用了 3.7 伏特 850mAh 的可充電式鋰離子電池，比起先前原型機的 860mAh 略小。根據該報導指出，NDS 的電池接點與體積跟 GBA SP 的電池相同，只要將 GBA SP 的電池銷去外殼上位置稍有不同的兩個突起點之後，即可將 GBA SP 的電池用於 NDS 上，不過容量只有 NDS 標準電池的 70 ％。NDS 的電源接頭也與 GBA SP 相同，兩者的充電器可以互換使用。
隨著北美的上市，12 月 2 日 NDS 也將於日本與台灣正式與玩家見面，12 月 12 日則是 SCE 首度跨入掌上型主機的力作 PSP 日本地區發售日，新一代掌機的龍爭虎鬥即將展開，玩家不妨拭目以待。
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