技嘉科技今日宣布，旗下 X570 AORUS XTREME 主機板在 2020 年 iF 設計獎評選中，於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點，獲得評審團肯定並奪下 iF 產品設計獎項。
【以下內容為廠商提供資料原文】
iF 設計獎（iF design award）於 1953 年於德國開辦，不但是歷史最悠久的設計獎，更與德國的紅點設計獎、美國的 IDEA 及日本的 G-MARK 並列為四大國際設計獎。iF 設計獎被公認為全世界最重要的設計競賽之一，每年皆吸引來自超過 70 個國家 5000 多項產品參賽。由國際知名設計師組成的評審委員，不僅嚴格地查看並且選拔獲獎的參賽作品，同時保證 iF 的特殊地位和 iF 標誌的優質聲譽。技嘉 X570 AORUS XTREME 主機板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久品質等各方面都獲得評審青睞而獲獎。
技嘉 X570 AORUS XTREME 主機板採用最新 AMD X570 晶片組，除了支援最新的 PCIe 4.0 超高速傳輸架構之外，更搭載豐富的功能。透過極致的直出式 16 相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，搭配 Fins-Array 堆疊式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術，不但以全球唯一一片無風扇設計的 X570 主機板優勢受到廣泛討論，更讓主機板在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美發揮最新第三代 AMD Ryzen 處理器的高效能。同時，X570 AORUS XTREME 主機板更搭載最新傳輸速度高達 2.4Gbps 的 WiFi 6 802.11ax 規範無線網路！讓網路運用更多元，同時 90 度轉角插槽的設計，讓玩家組裝系統更便利。此外新一代的 Q-Flash Plus 技術，讓玩家輕鬆更新主機板 BIOS，加上 RGB LED 的設計及支援。讓玩家可以兼顧超高效能、耐久品質、極速傳輸及展現個人特色等電競主機不可或缺的特點，輕鬆打造遊戲專屬的全方位電腦平台。
本屆 iF 設計獎評審表示：「技嘉花費了大量時間在 X570 AORUS XTREME 的設計上，以構思產品創意、進行細節微調，創造出兼具狂獸級效能與超極致美感的發燒級主機板。這片主機板搭載直出式 16 相電源，可以最佳化第三代 AMD Ryzen 桌上型處理器的性能，同時在主機板上容易發熱的區域搭載高效且風格鮮明的散熱裝甲。透過獵鷹概念及其迅捷的空氣動力學特性，完美與主機板上的絢麗 RGB 燈光融合在一起，展現出超酷炫的遊戲美感，加上許多貼心的設計，獲獎實至名歸。」
技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示：「很高興我們創新研發設計的 X570 AORUS XTREME 主機板獲得 2020 iF 設計獎的肯定，證實技嘉用心設計產品的目標及方向是正確的。」 徐處長進一步指出：「現今電腦玩家對於效能、散熱及美觀的要求越來越高，讓我們意識到個人化與客製化跟效能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的 X570 AORUS XTREME 主機板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的，在直出式 16 相全數位電源相位、全板無風扇散熱設計、90 度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED 燈效及新一代 Q-Flash Plus 技術... 等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象，更是組裝 AMD 平台高階電腦玩家的完美選擇。」
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