GNN新聞

ETC2006-04-21 14:36

微軟與新加坡特許半導體簽訂 65nm SOI 製程生產協議

(GNN 記者 Sam 報導)

  新加坡晶圓代工廠商特許半導體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing,CSM)發表,已於日前與微軟簽訂 Xbox 360 微處理器(開發代號:PX)的 65nm SOI(絕緣層上覆矽)製程生產協議。

  Xbox 360 所使用的微處理器 PX,是基於 IBM 64 位元 PowerPC 微處理器架構所設計,由 1.65 億電晶體所構成的 3 核心微處理器,時脈 3.2GHz,現階段使用 IBM 的 90nm SOI 製程技術,於 IBM 紐約州半導體廠以及新加坡特許半導體廠生產。

  繼先前微軟與 IBM 簽訂 PX 的 90nm SOI 製程生產協議,藉以滿足 Xbox 360 的上市需求之後,本次微軟與特許半導體公司,針對 PX 的製程精進計劃簽訂協議,預定自 2007 年第 1 季起採用 65nm SOI 製程生產,藉以提昇晶片的產能、滿足 Xbox 360 主機日益擴大的市場與硬體需求。

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