AMD 宣布，將把「Zen 3」核心加入 V 系列產品組合，推出 Ryzen V3000 系列嵌入式處理器。與 AMD Ryzen V1000 系列嵌入式處理器相比，全新 AMD Ryzen V3000 系列嵌入式處理器具備更好的 CPU 效能、DRAM 記憶體傳輸速率、CPU 核心數和 I/O 連接能力。
AMD 表示，Ryzen V3000 系列嵌入式處理器現正為嵌入式 ODM 和 OEM 廠商出貨，以滿足企業和雲端儲存、資料中心網路連結路由、交換和防火牆安全功能的需求。AMD Ryzen V3000 系列嵌入式處理器能支援從虛擬超融合基礎架構到邊緣先進系統等各種使用場景。
AMD 全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理 Rajneesh Gaur 表示：「AMD Ryzen V3000 系列嵌入式處理器為在效能與功耗效率間尋求平衡的客戶打造，用於在小體積的 BGA 封裝內實現廣泛應用。AMD Ryzen V3000 系列嵌入式處理器帶來強大的功能，能夠滿足企業和雲端儲存、網路連結產品對工作負載效能的需求。」
AMD Ryzen V3000 系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供 4 核心、6 核心和 8 核心配置，以及範圍在 10 瓦至 54 瓦之間的低熱設計功耗（TDP）。全新 AMD Ryzen V3000 系列嵌入式處理器讓系統設計人員能夠將單板設計用於多種系統配置，其球柵陣列（BGA）封裝和散熱功能可用於開發更加通用的設計，以簡化系統整合。
IDC 運算半導體研究副總裁 Shane Rau 指出：「相較於傳統運算，儲存與網路連結需要在資料處理效能、資料轉移、功耗管理和熱管理方面實現不同平衡。用於儲存和網路連結的處理器需要平衡運算、記憶體和 I/O 功能，以便在空間受限的環境中達到空間利用、功耗效率和散熱。儲存與網路連結市場需要為核心資料中心和邊緣基礎架構系統提供最佳化的 x86 相容處理器。提供這類處理器的廠商將助力其 OEM 客戶拓展系統 TAM，同時充分利用其在 x86 產業體系中的現有投資。」
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型號 |
TDP |
核心/ |
基礎頻率 |
提升頻率 |
L2快取 |
L3快取 |
DDR5最大輸送量 |
PCIe Gen4 通道 |
乙太網路埠 |
接面溫度 |
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V3C48 |
35-54瓦 |
8/16 |
3.3 GHz |
達 3.8 GHz |
4MB |
16MB |
達 4,800 MT/s |
20L |
2×10 Gb |
0-105C |
|
V3C44 |
35-54瓦 |
4/8 |
3.5 GHz |
達 3.8 GHz |
2MB |
8MB |
達 4,800 MT/s |
20L |
2×10 Gb |
0-105C |
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V3C18I |
10-25瓦 |
8/16 |
1.9 GHz |
達 3.8 GHz |
4MB |
16MB |
達 4,800 MT/s |
20L |
2×10 Gb |
-40-105C |
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V3C16 |
10-25瓦 |
6/12 |
2.0 GHz |
達 3.8 GHz |
3MB |
16MB |
達 4,800 MT/s |
20L |
2×10 Gb |
0-105C |
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V3C14 |
10-25瓦 |
4/8 |
2.3 GHz |
達 3.8 GHz |
2MB |
8MB |
達 4,800 MT/s |
20L |
2×10 Gb |
0-105C |
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