十銓科技宣布推出全新 C222 精鋅碟,產品融合金屬工藝技術與流線人體工學設計,並採用 COB(Chip On Board)封裝技術,具備防水、防塵、防震的功能。
十銓指出,C222 精鋅碟以鋅合金打造霧面的金屬質感,結合流線人體工學設計,使拇指能貼合隨身碟表面,輕鬆插拔,而 C222 精鋅碟具有吊飾孔設計讓使用者可隨心所欲地吊掛於鑰匙圈、背包及隨身配件上。此外,C222 精鋅碟採用無帽蓋設計,解決帽蓋遺失的困擾,可隨插即用,碟身採 COB(Chip On Board)封裝技術,具備防水、防塵、防震的功能,並搭載 USB3.2 Gen1 傳輸介面,能滿足日常儲存應用需求。
產品 |
規格 |
建議售價(美金) |
預計上市日期 |
TEAMGROUP C222 USB 3.2 Flash Drive |
32 GB |
8.99 |
2022 年 11 月初 |
64 GB |
9.99 |
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128 GB |
15.99 |
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256 GB |
31.99 |
本次全新推出 C222 精鋅碟首波將於官方指定通路發售,提供 32GB、64GB、128GB、256 GB 四種不同容量規格;更多有關 C222 精鋅碟的資訊及內容,玩家可透過官方網站查詢。