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ETC2007-05-10 16:06

英特爾發表新一代筆記型電腦處理器技術「Centrino Duo / Pro」

(GNN 記者 Sam 報導)

  英特爾 5 月 9 日正式發表新一代筆記型電腦處理器技術「Centrino Duo / Pro」,提供更高的運算速度、3D 繪圖效能與影像播放品質,並支援最新 WiFi 無線網路技術 802.11n,相關產品即日起正式推出。

  新一代 Centrino 處理器技術分為針對一般消費者的「Centrino Duo」以及針對商用市場的「Centrino Pro」,兩者皆由改良版的新一代 Intel Core 2 Duo 處理器搭配 Mobile Intel 965 Express 晶片組所構成。

◆ Centrino Duo / Centrino Pro 處理器技術

  Centrino Duo / Centrino Pro 所採用的改良版 Intel Core 2 Duo 處理器,前端匯流排(FSB)運作時脈由前代核心「Merom」的 667MHz 提升為 800MHz,並加入「Dynamic Acceleration」、「Dynamic Front Side Bus Frequency Switching」與「Longer Enhanced Deeper Sleep」等新的加速與節能技術。

  Dynamic Acceleration 是針對雙核心架構的特性所設計的加速技術,運作方式是當處理器在執行以單執行緒為主的運算,使得兩個核心其中之一處於低負載,進入 C3 閒置狀態時,系統會自動將另一高負載核心的運作時脈向上提昇一階,在不超出既有功耗規格( TDP)的狀態下,獲得更高的運算效能。

  Dynamic FSB Switching 是根據處理器負載的狀況來動態調整 FSB 運作時脈與核心電壓,讓處理器進入超低頻率模式的低耗電狀態,降低電力的損耗。Longer Enhanced Deeper Sleep 則是改良處理器與晶片組間的互動模式,讓處理器可以持續在 C4 狀態下更長的時間,藉以降低電力消耗、延長工作時間。

  除了上述共通規格之外,商用版的 Centrino Pro 並加入 Intel主動式管理技術(Intel Active Management Technology),該技術源自 Intel vPro(博銳)技術,為商用級筆記型電腦提供了無線管理、防護及遠端修復等功能,簡化管理與維修的程序。資訊管理人員可從遠端監控與維護整個筆記型電腦的軟硬體系統,當遭受網路攻擊時並可即時關閉網路連線(遠端監控的連線通道不受影響)來確保資訊安全。

◆ Mobile Intel 965 Express 晶片組

  Mobile Intel 965 Express 晶片組是基於桌上型的 Intel 965 晶片組設計的行動版本,分為內建繪圖功能的 GM965 與不具備繪圖功能的 PM965 兩種款式,皆支援 800MHz FSB 與 DDR2 667MHz 記憶體。

  GM965 採用 GMA X3100 繪圖核心,運作時脈達 450MHz,最多支援 384MB 繪圖記憶體,效能較前代產品提昇 2 倍以上。支援 DirectX 9.0 Shader Model 3.0 標準,可滿足 Windows Vista Aero 介面與 3D 遊戲的繪圖需求。英特爾表示 GMA X3100 將可滿足市面上 90 %以上遊戲的需求。之外並整合了 Intel Clear Video 技術,支援 MPEG-2 / WMV9 硬體解碼加速、去交錯與高品質縮放,強化視訊播放品質。

  Mobile Intel 965 Express 晶片組可搭配 Wireless WiFi Link 4965AGN 無線網路模組,提供新一代 WiFi 無線網路技術 802.11n 的支援,最大頻寬達 300Mbps,是 802.11a/g 的 5 倍,傳輸距離則提升為 2 倍。由於目前 IEEE 尚未通過 802.11n 的最終版規格,因此 4965AGN 是以最新草案版規格(Draft-N)為基準,英特爾同時也將與相關無線產品廠商合作,進行相容性認證,提前建立廣為業界所接受的標準。

  Intel Turbo Memory 則是另一項選配技術項目,此一技術是透過選配安裝的 512MB / 1GB 的 NAND 快閃記憶體模組,來支援 Windows Vista 的「ReadyBoost」與「ReadyDrive」功能,加速硬碟讀取的速度。根據英特爾的資料指出,作業系統開機載入的時間可減少 20 %,應用程式啟動的時間可減少 50 %。

◆ 相關產品即日起正式上市

  目前已有超過 230 款採用 Centrino Duo / Centrino Pro 技術的筆記型電腦系統即將推出,90 % 以上是由台灣廠商所設計。相關產品即日起於全省各大 3C 賣場等實體通路以及網路通路陸續上市。

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