去年秋天由Nvidia所公佈的兩組Xbox專用晶片，已經在Nvidia的正式宣佈下進入了量產的階段，這兩組晶片都採用了TMSC的0.15微米製程、七層金屬封包技術所製作，晶片尺寸比起標準的0.18微米製程技術來得更小，XGPU一共包含了6000萬個電晶體，而使用了兩個DSP的多媒體傳輸晶片MCPX每秒更是可以處理40億個指令，微軟的資深副總裁Robbie Bach就表示，有了這兩組晶片，設計師以及製作人對於遊戲的看法將完全改觀。
Xbox主機目前所預定的行程是秋天在北美地區推出，日本地區緊跟其後，而歐洲地區則是2002年初。
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