U呼~
距離上一台新組電腦已經5年了,當然中間還換過CPU,顯卡,主機板
這次覺得不想再用升級的方式,乾脆組台新的,舊的那台就丟給我哥用吧^^
其實已組好1個多月了,這開箱文發的有點晚,當初組裝時忘了邊組邊拍照
所以只能用解說的方式了~,還好剛買回來時有不免俗的空盒疊疊樂(機殼的箱子丟了沒拍到)
然而就如上面提到,因為已組好1個月才想到來開箱文..所以現下當然是組好了..
先來看看正面~ 用的機殼是銀欣的RV03(滿多人公認散熱很棒的一款~)
前面的濾網該清了XD~
拆下濾網後的樣子~
前面這風扇是自己再另外加裝的,作進氣扇
側邊~
一定要的透側邊板(水!!) XD
再來介紹一下為何RV03這麼多人推說散熱很不錯~
他是採用煙囪效應來散熱,來~先看圖~
下圖是他的底部~,四邊的腳特別做高,底部還有濾網~
濾網拆掉後的樣子~,底部有2塊18CM穿山甲大風扇,作為進氣扇,所謂煙囪效應就是指
底部風扇吸氣,氣流通過內部把熱氣往上吹走~,所以等等拍上面時還有個排氣扇
上方~
上方活動蓋子拆開後~
你沒看錯~,上面這圖是"上方" RV03的特珠設計是主機版轉90度,所以一般認知的所有接頭都變到上方了,等等看內部就知道為何這樣設計,而剛提到的下方2個大風扇吸氣往上吹,而上方這風扇從內部吸氣往外吹,上方後半段則有網孔自然吹出
下圖是底部那2個18CM穿山甲風扇的強,弱開關(夏天時可開強速.會較吵,但降溫更強)
後面那2個圓形是水冷裝置的預留孔
接下來看看內部吧~當然也是我組好後上機完成的樣子
上圖就可以明白所謂的煙囪效應,下吸上排,(剛正面圖裡,我前方也有裝一吸氣扇)
這樣造成前1吸氣,下2吸氣,上一排氣扇,3吸1排,造成內部空間的正壓差
PS.正壓差是指往空間內部吸進的空氣大於抽出的空氣,所以熱氣不會積留在機殼內,
也就使內部空氣過多,氣流會想往外推擠,所以內部不太會有灰塵(因為吸氣的都有濾網)
上圖這塊龐然大物!!,就是CPU的塔形散熱器啦,把買CPU送的散熱器拆掉,換這這個
CPU的溫度壓制就依賴他了~,由上面那張內部圖,再看這張就知道多大了...
上下的風扇也調整好是下吸上排,對應RV03的煙囪效應~
重頭戲~,最貴的零件就在下圖啦~當時購買價是2萬4有找
EVGA GTX780Ti SC ACX~
接下來看看他的另一側面也大有文章~
上圖就是另一側面,把線路全都塞到背面去了,所以剛主機板上完全看不到雜亂的線~
還有個貴松松的SSD也在側面這邊~ INTEL 530 120G SSD
而那些大大小小的四方盒子,是可以裝大大小小的硬碟用的~也可裝在前面層架裡~
讓我們回顧正面~整線把線路都塞背面後的漂亮門面~
最後,接上線路開機啦~~
開機後,塔散的風散還有迷人的紅色LED燈~真騷包~
組完時有做了燒機測試,在燒甜甜圈+LINX 雙燒的情況下~
穩穩過關~(這是最開心的~)
FF14的跑分是17115, 3DMAX燒機過關就沒去測了,反正一堆人分享~
電腦的完整配備為:
INTEL XEON E3 1230V3
MSI B85 G43
EVGA GTX780TI SC ACX
金士頓 KHX1600 8G
INTEL 530 120G SSD
WD 1Tb 10EZEX
CM V4 GTS
ANTEC TP 550C
RV03
感謝各位看完小弟的開箱文 ^^
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