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它共有2~5星，也有格數之分(目前只有3~6格)
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接著到了組裝介面
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你可以看到該重裝有多少格數可以組裝，以及套裝效果是什麼顏色的
(此重裝為藍色優勢)
也可以看到各個芯片所提升的能力為何，該重裝目前能提升的能力上限
(比如破防能力最多能提升280，套裝效果額外計算)
接著放上芯片開始組裝
芯片可以透過旋轉改變形狀
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此旋轉不影響能力值，並消耗校準卷(按下保存即消耗)
由於相同但有不同旋轉方位的芯片能力可能有很大差異
因此若需要相同佔位和形狀，但能力不同的芯片時可以使用旋轉功能，否則必須等待該形狀出現，而且能力值也必須符合期望
(但某些轉角從製造出來是不可能出現特定能力的，因此只能用旋轉才能出現這組能力)
再來說說芯片本體的規則
芯片格數和星級也會影響能力值，顏色則無影響
格數越多，增加總能力值越大，並且可能為複數項能力，但單一項能力可能較小
不過由於格數越少組裝更為彈性，以及特化緣故，反而更常用
首先，星級越高，增加“總”能力越大
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4星
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5星
同星級但格數不同，則增加“項數”則不同，格數越多，則項數也會增加(但非一定，與本身形狀也有關係)
而項數越多，單一項能力就會減少，因此格數越多才越划算(當然代價是較難組裝)
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3格：增加1~3項能力(通常1項的較多)
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4格：增加1~3項能力(1項的較常見)
5格：增加2~3項能力(2項的較常見)
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6格：增加2~4項能力(4項的較常見)
組裝思路可以先由5~6格開始組裝(全體性能力)，再組3~4格(個別性能力)
這樣也能讓格子數組裝的比較完整，得到最多的套裝效果
最後，芯片提升能力值的程度如下
破防>精度>裝填>傷害
因此，像2B14側重傷害的重裝就較難得到該重裝的最大提升量了
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